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Reference: BIADEA025A
Reference: CPIPH12PMRPF
Reference: LXMI11TFNSP
Reference: FXIPH7THW5GN
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Security policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Return policy
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Flussante R-868 per saldatura e rework smd.
- Eccellente isolamento
- Consente di rimuovere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione
- Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari
- Contenuto: 10cc.
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