Connect with:
Reference: BIADEA025A
Reference: CPIPH12PMRPF
Reference: LXMI11TFNSP
Reference: FXIPH7THW5GN
Security policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Return policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Non sempre il dissipatore e' perfettamente a contatto con il processore, quando si cambia la ventola. Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito. Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore.
Data sheet
Your review appreciation cannot be sent
Report comment
Report sent
Your report cannot be sent
Write your review
Review sent
Your review cannot be sent
