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Reference: BIADEA025A
Reference: CPIPH12PMRPF
Reference: LXMI11TFNSP
Security policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Return policy
(edit with the Customer Reassurance module)
Non sempre il dissipatore e' perfettamente a contatto con il processore, quando si cambia la ventola. Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito. Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore.
Data sheet
Reference: CAMPAPLUS
