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Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone 11; iPhone 11 Pro; iPhone 11 Pro Max,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone 11 BGA nel modo più comodo e sicuro.
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