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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE XS MECHANIC
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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE XS MECHANIC

D3DIPHXSBGA
15,16 €
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Politica sulla privacy

 

Termini e condizioni

Descrizione

Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone XS; iPhone XS Max,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone X BGA nel modo più comodo e sicuro.

Dettagli del prodotto
D3DIPHXSBGA
2110000441456

Scheda tecnica

imballaggio
Blister
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