All best sellers
  • Out-of-Stock
DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
  • DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
  • DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
  • DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
  • DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC

DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC

D3DIPHXBGA
€14.23
Tax included
Quantity
Out-of-Stock

  Security policy

(edit with the Customer Reassurance module)

  Return policy

(edit with the Customer Reassurance module)

Description

Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone X,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone X BGA nel modo più comodo e sicuro.

Product Details
D3DIPHXBGA
2110000441425

Data sheet

imballaggio
Blister
16 other products in the same category:

Follow us on Facebook