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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC
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DIMA 3D POSIZIONAMENTO BGA APPLE iPHONE X MECHANIC

D3DIPHXBGA
14,23 €
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Politica sulla privacy

 

Termini e condizioni

Descrizione

Mechanic 3D BGA reballing stencil groove, Nuovo modello di scheda madre Reballing Stencil BGA 3D di livello medio brevettato per iPhone X,
Foro quadrato laser 3D
Utilizzato per aiutare i professionisti a eseguire il reballing di iPhone X BGA nel modo più comodo e sicuro.

Dettagli del prodotto
D3DIPHXBGA
2110000441425

Scheda tecnica

imballaggio
Blister
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